미국의 수출 규제 대상에 오른 중국 화웨이가 2021년 이후 생산된 SK하이닉스 반도체 칩을 신형 스마트폰에 사용했다는 분석이 제기됐다.

블룸버그 통신은 14일 반도체 컨설팅업체 테크인사이트가 화웨이 스마트폰 여러 대를 분해한 결과 '메이트 60 프로'에 쓰인 SK하이닉스 모듈은 최소 2021년 이후부터 사용돼온 부품으로 나타났다고 보도했다.

테크인사이트는 화웨이가 '메이트 60'뿐만 아니라 올해 초 내놓은 '메이트 X3'와 'P60 프로'에도 하이닉스 칩을 사용했다고 밝혔다.이에 대해 현재 SK하이닉스는 화웨이 신형 핸드폰에 자사 칩이 사용된 경위를 조사 중이라고 밝히는 한편 앞서 미국의 대중국 제재 이후 화웨이와 거래한 사실이 전혀 없다고 밝힌 바 있다.

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