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미국, SK하이닉스와 6600억원 규모 보조금 최종 계약

조 바이든 미국 행정부가 '반도체법'에 따라 SK하이닉스에 6천600억 원대의 직접 보조금을 지급하기 위한 계약을 최종 체결했다.

미국 상무부는19일 성명을 통해 반도체법에 따른 자금 조달 프로그램에 근거, SK하이닉스에 최대 4억5천800만 달러(약 6천639억 원)의 직접 보조금을 지급한다고 밝혔다.

이 자금은 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 SK하이닉스의 38억7천만 달러(약 5조6천억 원) 규모 사업을 지원하게 될 것이라고 상무부는 설명했다.

이와 함께 최대 5억 달러(약 7천248억원)의 정부 대출도 지원한다고 밝혔다.한편, 블룸버그는 상무부 발표를 전하면서 이번에 발표된 보조금 규모가 지난 8월에 체결한 예비 계약보다 소폭 증가한 액수라고 전했다.

앞서 SK하이닉스에 지급될 것으로 알려진 직접 보조금 규모는 4억5천만 달러(약 6천500억원)였다.바이든 행정부는 다음 달 트럼프 당선인의 취임을 앞두고 반도체법에 따른 보조금 지급 규모를 잇따라 확정하고 있다.

지난 달 26일에는 인텔에 최대 78억6천500만 달러(약 11조 원)의 자금을 직접 지원하는 등 내용의 보조금 최종 계약을 체결했다.

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